wyszukiwanie książek
książki
Wsparcie
Wejdź
Wejdź
uprawnieni użytkownicy mają dostęp do:
osobiste rekomendacje
Bot Telegramu
historia pobierania
wyślij do Email lub Kindle
zarządzanie zbiorami
zapisywanie w ulubionych
Osobiste
Zapytania o książkę
Nauka
Z-Recommend
Lista książek
Najbardziej popularne
Kategorie
Uczestnictwo
Wsparcie
Pobrania
Litera Library
Podaruj papierowe książki
Dodaj papierowe książki
Search paper books
Mój LITERA Point
Wyszukiwanie kluczowych słów
Main
Wyszukiwanie kluczowych słów
search
1
반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트
서민석
패키지
반도체
그림
공정
웨이퍼
칩
테스트
솔더
ⓒwww.hanol.co.kr
패키지와
패키지의
칩을
chip
wafer
공정을
금속
시
신뢰성
적층
플립
와이어
전기적
포토
pcb
package
이용한
제품의
종류
열
온도
제조
서브스트레이트
재료
타입
패키지를
공정이
solder
칩의
공정으로
칩과
웨이퍼를
범프
표
bump
carrier
레벨
사용
패키지는
해석
substrate
Rok:
2020
Język:
korean
Plik:
PDF, 194.88 MB
Twoje tagi:
0
/
5.0
korean, 2020
1
Skorzystaj z
tego linku
lub wyszukaj bota „@BotFather” w Telegramie
2
Wyślij polecenie /newbot
3
Wpisz nazwę swojego bota
4
Wprowadź nazwę użytkownika dla bota
5
Skopiuj najnowszą wiadomość od BotFather i wklej ją tutaj
×
×